台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出,苹果A17或首发搭载

站长之家(ChinaZ.com) 12月18日消息:据gizchina报道,在5nm工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后,台积电下一步的重点就将是更先进的3nm 工艺,这一工艺的研发在按计划推进,厂房在11月份就已经建成。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。据悉,台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。

现在台积电已宣布其3nm Plus工艺将在2023年推出,但并未披露具体时间。在客户方面,报道称苹果将是3nm Plus工艺的首个客户。按时间推算,2023年苹果主要的处理器将是iPhone15搭载的A17,届时台积电第二代3nm的首款产品就将是A17。

来源:站长之家


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